金相制样中研磨和抛光其实是两道工序,抛光操作的关键是要设法得到*大的抛光速率,以便尽快除去磨光时产生的损伤层。同时也要使抛光损伤层不会影响*终观察到的组织,即不会造成假组织。这两个要求是矛盾的。
前者要求使用较粗的磨料,以保证有较大的抛光速率来去除磨光的损伤层,但抛光损伤层也较深;后者要求使用*细的材料,使抛光损伤层较浅,但抛光速率低。解决的*办法*是先进行一道粗抛,这一过程需要用*大的抛光速率,再实现一道精抛去除粗抛时留下的表层损伤,使抛光损伤减到*小。
详情请访问 www.pschina88.com 上海杰星金相(金相切割机)