金相抛光准备阶段是确保试样最终分析质量的基础，常见错误操作多因流程疏忽或工具选择不当导致后续处理困难。以下是该阶段高频错误及详细解析：

一、试样切割环节的典型错误

1. 设备与材料不匹配
   • 错误操作：用普通砂轮切割高硬度材料（如硬质合金、陶瓷），或对脆性材料（如铸铁）未采用低速切割。
   • 后果：试样边缘崩裂、表面产生深度划痕，甚至因过热导致组织氧化（如钢件切割面发蓝）。
   • 案例：某实验室切割不锈钢时使用通用砂轮，切割面出现1mm厚氧化层，后续需额外增加3道磨削步骤。
   • 预防：根据材料硬度选择专用切割设备（如线切割、激光切割）及砂轮片。
2. 切割参数失控
   • 错误操作：进给速度过快（如铝合金切割速度＞0.1mm/s）或冷却液不足。
   • 后果：试样过热变形，脆性材料产生微裂纹，影响后续疲劳测试结果。
   • 案例：某企业切割钛合金零件时未开启冷却液，导致边缘裂纹，疲劳寿命数据偏差达30%。
   • 预防：严格控制进给速度（钢件≤0.05mm/s），确保冷却液充分冲洗切割区。

二、镶嵌环节的常见问题

1. 镶嵌料选择错误
   • 错误操作：对高温材料（如耐热钢）使用热固性塑料镶嵌，或对导电样品未选用导电镶嵌料。
   • 后果：热固性塑料在高温下软化变形，导电样品因镶嵌料绝缘导致EBSD分析失败。
   • 预防：根据分析需求选择镶嵌料（如冷镶嵌料用于高温材料，导电镶嵌料用于SEM/EBSD分析）。
2. 镶嵌工艺缺陷
   • 错误操作：镶嵌料未填满模具、固化时间不足或试样未居中。
   • 后果：抛光时试样松动导致边缘倒角，或镶嵌层脱落。
   • 案例：某实验室镶嵌铝合金试样时未压实，抛光5分钟后镶嵌层与试样分离。
   • 预防：分层填充镶嵌料并振动排气，按说明书控制固化时间（如环氧树脂需2小时以上）。

三、标记与清洁环节的疏漏

1. 标记方式不当
   • 错误操作：用油性笔直接在试样表面标记，或标记位置靠近观察区。
   • 后果：抛光后标记残留污染表面，或标记被磨除导致试样混淆。
   • 预防：在镶嵌料表面标记，或使用激光打标技术。
2. 初始清洁不足
   • 错误操作：切割后仅用干布擦拭试样，未去除油污或金属碎屑。
   • 后果：污染抛光布，导致表面划痕或抛光剂失效。
   • 预防：切割后用超声波清洗机配合酒精清洗，或用软毛刷蘸取丙酮擦拭。

通过规避上述错误，可显著减少后续抛光阶段的返工率，提升金相分析效率与结果可靠性。

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