在金相分析中，冷镶嵌技术适用于多种特定类型的金相样品，尤其适合对温度、压力敏感或结构复杂的样品。以下是一些特别适合采用冷镶嵌的金相样品类型及其原因：

温度敏感材料：塑料、橡胶、复合材料、涂层、电子元器件（如PCB板）、聚合物基复合材料等。原因：冷镶嵌在常温下进行，不会因高温导致样品变形、相变或热损伤，确保样品的原始组织结构得以保留。

压力敏感材料：陶瓷、玻璃、脆性金属（如铸铁、高碳钢）、多孔材料（如泡沫金属）、复合材料等。原因：冷镶嵌无需加压，避免因机械压力导致样品开裂、破碎或孔隙结构被破坏。

微小或复杂形状样品：细小颗粒、粉末冶金样品、纤维增强复合材料、微电子器件、精密零件等。原因：冷镶嵌可以更好地填充复杂形状的样品，确保样品在镶嵌过程中保持原位，便于后续磨抛和观察。

多孔或疏松材料：粉末冶金制品、多孔陶瓷、过滤材料、泡沫金属等。原因：冷镶嵌树脂可以渗透到多孔结构中，固定样品并防止磨抛过程中孔隙边缘塌陷，同时保持孔隙结构的完整性。

需要保留原始表面的样品：涂层、镀层、薄膜材料、表面处理层（如渗碳、氮化层）等。原因：冷镶嵌不会对样品表面施加压力或高温，避免涂层剥落或表面结构改变，确保表面分析的准确性。

易腐蚀或易氧化材料：活泼金属（如镁、铝）、易氧化材料、化学稳定性差的样品等。原因：冷镶嵌过程快速且无需高温，减少样品与空气接触的时间，降低氧化或腐蚀的风险。

需要快速制样的场景：实验室研究、质量控制、失效分析等需要快速获得结果的场景。原因：冷镶嵌操作简单，无需加热设备，适合快速制备样品，提高工作效率。

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