冷镶嵌树脂：常用于样品免于受热和受压。制样快速和稳定。使用行业：PCB/PCBA/BGA、电阻、电容，半导体、陶瓷磁性材料等连接类元件分析、连接器、印刷电路板等传感器及组件或者不受热和受压的材料。

产品优势

       室温下固化平稳快速、气泡少、长期存放不变色、硬度高、耐酸碱等优异性能。

       无味、快速固化，表面平整，透明度高，无气泡，粘度低，渗透性好，低发热、低收缩。

       配合压力锅或者真空镶嵌机效果更佳。