冷镶嵌树脂:常用于样品免于受热和受压。制样快速和稳定。使用行业:PCB/PCBA/BGA、电阻、电容,半导体、陶瓷磁性材料等连接类元件分析、连接器、印刷电路板等传感器及组件或者不受热和受压的材料。
产品优势
室温下固化平稳快速、气泡少、长期存放不变色、硬度高、耐酸碱等优异性能。
无味、快速固化,表面平整,透明度高,无气泡,粘度低,渗透性好,低发热、低收缩。
配合压力锅或者真空镶嵌机效果更佳。
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