研磨

    机械式材料去除的*步被称为研磨。适当研磨可去除受损或变形的表面材料，并将新变形的数量控制在有限范围内。研磨的目的是：获得平整的表面，将损伤降到zui低程度，并可在抛光过程中以zui短的时间轻松去除这些损伤。研磨可划分为两个独立的过程。

    1.粗磨，PG

    2.精磨，FG

    *步研磨通常被称为粗磨（PG）。

    粗磨可保证所有试样均获得类似的表面，不管其初始状况及前期处理如何。另外，当试样座中有若干个试样需要处理时，它们必须处于同一水准或“平面”，以利于试样的进一步制备。

    *步研磨采用了MD-Piano或MD-Primo。MD-Piano是一款金刚石磨盘，专为150至2000HV硬度范围内材料的粗磨而设计开发。MD-Piano采用金刚石作为磨料，可提高去除率并缩短研磨时间。MD-Primo是一款碳化硅磨盘，专为40至150HV硬度范围内软质材料的粗磨而设计开发。MD-Piano可在短时间内始终获得较高的材料去除量。这些研磨盘对硬质和软质材料或位相均具有等效切削作用。因此，使用这些研磨盘可制备出平整的试样，不同位相间不会产生任何浮凸缺陷。树脂与试样交接面的边角修圆缺陷也得到了彻底消除。

    精磨而成的试样表面仅有少量变形，可在抛光过程中消除。鉴于研磨纸存在的各种缺陷，为了改善和提高精磨效果，司特尔公司研发了替代型精磨表面。

    MD-Largo和MD-Allegro是两款复合精磨盘。制备过程中，金刚石悬浮液或喷雾剂定期喷涂，因而可获得恒定的材料去除率。

    同MD-Piano和MD-Primo一样，MD-Largo和MD-Allegro的涂敷面积取决于所制备材料的硬度。MD-Largo用于40至150HV硬度范围的软质材料或软基体复合材料。MD-Allegro则用于硬度大于150HV的材料。

    精磨通常分多个步骤在粒度连续减小的碳化硅研磨纸上完成。采用MD-Largo或MD-Allegro后，这些步骤可合并为一步完成。典型使用的金刚石晶粒度为15至6微米。随后以6微米或3微米的晶粒度精磨，即可获得表面。

    精磨盘上涂敷了金刚石磨料，硬质相和软质相材料均可获得始终如一的材料去除率。软质相材料不会产生污斑，脆质相材料不会产生碎屑，试样可保持的平面度。后续抛光步骤可在zui短时间内完成。

    抛光

    与研磨一样，抛光必须消除先前步骤中产生的损伤。分步抛光、连续减小磨料粒度可实现这一目标。抛光可分为两个不同的过程。

    1.金刚石抛光，DP

    2.氧化物抛光，OP

    用金刚石作为抛光磨料，可以zui快速度去除材料并获得zui佳平面度。现有的其他材料均不可能获得类似结果。金刚石的高硬度帮助您轻松切穿所有材料和位相。

    某些材料，尤其是软质和韧性材料，需要通过终抛光来获得zui佳制备质量。此时可采用氧化物抛光法。胶态氧化硅的晶粒度约为0.04毫米，pH值约为9.8，可为您呈现优异的制备结果。化学活性辅以精细、温和研磨，可制成绝无划痕和变形的试样。OP-U是一种多用途抛光悬浮液，在各类材料上均可获得的抛光结果。OP-S可配合各种试剂使用，试剂会增强化学反应，使OP-S胜任高韧性材料的制备。OP-A是一种酸性氧化铝悬浮液，适用于低合金钢、高合金钢、镍基合金及陶瓷材料的终抛光。

    易耗品

    抛光过程在抛光布上完成（见“抛光表面图”中的完整介绍）。金刚石抛光时必须使用润滑剂。抛光布、金刚石晶粒度及润滑剂的选择取决于需要抛光的材料类型。zui初的抛光步骤通常在低弹力抛光布上完成，软质材料需使用低粘度润滑剂。终抛光时，需采用弹力较高的抛光布和粘度较高的润滑剂。

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