金相分析是金属材料试验研究的重要手段之一，采用定量金相学原理，由二维金相试样磨面或薄膜的金相显微组织的测量和计算来确定合金组织的三维空间形貌，从而建立合金成分、组织和性能间的定量关系。将图像处理系统应用于金相分析，具有精度高、速度快等优点，可以大大提高工作效率。

    金相分析简介：

    计算机定量金相分析正逐渐成为人们分析研究各种材料，建立材料的显微组织与各种性能间定量关系，研究材料组织转变动力学等的有力工具。采用计算机图像分析系统可以很方便地测出特征物的面积百分数、平均尺寸、平均间距、长宽比等各种参数，然后根据这些参数来确定特征物的三维空间形态、数量、大小及分布，并与材料的机械性能建立内在，为更科学地评价材料、合理地使用材料提供可靠的数据。

    金相分析报告数据主要来源于国家统计局、国家海关总署、国务院发展研究中心、国内外相关刊物杂志的基础信息以及金相图像分析仪科研单位等。报告对我国金相图像分析仪行业发展现状与前景、国际金相图像分析仪行业发展现状与前景、金相图像分析仪行业数据、金相图像分析仪行业标杆企业、金相图像分析仪行业上下游、金相图像分析仪价格和销售渠道价格管理、金相图像分析仪行业投资策略、营销策略、经营管理和竞争战略等进行深入研究，并重点分析金相图像分析仪行业的前景与风险。揭示金相图像分析仪市场潜在需求与潜在机会，为战略投资者选择恰当的投资时机和公司领导层做战略规划提供准确的市场情报信息及科学的决策依据，同时对银行信贷部门也具有极大的参考价值。

    金相分析检测项目：

    1、焊接金相检验；

    2、铸铁金相检验；

    3、热处理质量检验；

    4、各种金属制品及原材料显微组织检验及评定；

    5、铸铁、铸钢、有色金属、原材低倍缺陷检验；

    6、金属硬度（HV、HRC、HB、HL）测定、晶粒度评级；

    7、非金属夹杂物含量测定；

    8、脱碳层/渗碳硬化层深度测定等。

    检测流程：

    本体取样-试块镶嵌-粗磨-精磨-抛光-腐蚀-观测

    第一步：试样选取部位确定及截取方式

    选择取样部位及检验面，此过程综合考虑样品的特点及加工工艺，且选取部位需具有代表性。

    第二步：镶嵌。

    如果试样的尺寸太小或者形状不规则，则需将其镶嵌或夹持。

    第三步：试样粗磨。

    粗磨的目的是平整试样，磨成合适的形状。一般的钢铁材料常在砂轮机上粗磨，而较软的材料可用锉刀磨平。

    第四步：试样精磨。

    精磨的目的是消除粗磨时留下的较深的划痕，为抛光做准备。对于一般的材料磨制方法分为手工磨制和机械磨制两种。

    第五步：试样抛光。

    抛光的目的是把磨光留下的细微磨痕去除，成为光亮无痕的镜面。一般分为机械抛光、化学抛光、电解抛光三种，而zui常用的为机械抛光。

    第六步：试样腐蚀。

    要在显微镜下观察到抛光样品的组织必须进行金相腐蚀。腐蚀的方法很多种，主要有化学腐蚀、电解腐蚀、恒电位腐蚀，而zui常用的为化学腐蚀。

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