一、CUTLAM 2.0：高效轨道切割，兼顾多材质适应性

核心优势：

1. 轨道式切割技术：
   • 砂轮片寿命比直切提升50%以上，切割表面更平滑，毛边减少30%，适合需要高精度表面质量的研究（如金相显微观察、电子背散射衍射分析）。
   • 对硬度60HRC的高硬度材料（如模具钢、高速钢），切割效率比直切提高50%，显著缩短制样时间。
2. 宽转速调节范围：
   • 3.8KW主机搭配11级转速调节（200-4000rpm），可适配氧化铝、碳化硅、金刚石烧结等多种切割轮，覆盖有色金属到黑色金属的广泛材质需求。
3. 大尺寸切割能力：
   • 支持254mm和305mm切割轮，最大切割尺寸达φ110mm圆形或50mm×250mm矩形样品，满足大型试样（如岩相、焊接接头）的研究需求。

适用场景：

• 材料科学实验室需频繁切割高硬度、多材质试样的场景。
• 航空航天、汽车制造等领域对钛合金、高温合金等关键材料的疲劳裂纹与微观结构分析。

二、CUTLAM Micro 2.0/3.0：重力精密切割，实现微米级精度

核心优势：

1. 重力型切割设计：
   • 样品固定在与砝码相连的摇臂上，依靠重力实现平稳切割，有效精度达0.02mm，适合软质材料（如铜、铝）到脆性材料（如陶瓷、玻璃）的精密制样。
   • 通过不同夹具可扩展切割尺寸范围，使用Φ200mm切割片时有效切割能力达Φ50mm，满足微型元件（如芯片封装、3D打印金属零件）的研究需求。
2. 智能参数控制：
   • CUTLAM Micro 3.0配备智能数显切割过程控制，可预存300套过程控制参数，支持多轴移动速度程控设定（Y轴行程270mm，Z轴行程100mm，X轴移动精度0.01mm），实现复杂试样的自动化切割。
3. 无极调速功能：
   • 切割片转速可在200-4000rpm范围内无极调节（用户也可选50-1000rpm范围），兼顾高速切割效率与低速切割的精细控制。

适用场景：

• 电子工业中半导体材料、微型元件的失效分析。
• 生物医学领域金属植入材料的生物相容性与微观结构研究。
• 增材制造领域3D打印金属零件的低应力切割，保留原始微观结构。

三、CUTLAM 3.0：手动自动一体，灵活应对多样化需求

核心优势：

1. 双模式切换功能：
   • 支持手动操作与自动程序控制，手动模式适用于简单试样快速切割，自动模式支持复杂路径编程（如脉冲切割、摆动切割），避免试样烧伤，适合研究过程中需要灵活调整切割方式的场景。
2. 高精度定位系统：
   • 左侧配备试样沿X轴运动调节系统，定位精度达20μm，X轴有效移动距离80mm，可实现连续切割，满足对切割位置精度要求极高的研究（如晶界腐蚀分析、相变研究）。
3. 大容量冷却系统：
   • 冷却液泵送能力达400ml/秒，可深入样品切割接触面和切割片表面进行快速冷却，有效防止样品因过热发生相变或氧化，确保金相组织的完整性。

适用场景：

• 综合性实验室需同时处理简单与复杂试样的场景。
• 材料研发过程中需要快速验证切割参数对组织影响的研究。

四、品牌综合优势与选购建议

1. 品牌技术积淀：
   • 朗普朗（LAMPLAN）与德国古莎（Kulzer）共同研发，在减少热损伤和应力效应方面性能优异，其设备从手动切割机到多轴手自一体切割机型号齐全，价格在进口产品中具有优势，是性价比之选。
2. 选购建议：
   • 预算有限且需求基础：选择CUTLAM 2.0，价格约10万元，兼顾高效切割与多材质适应性。
   • 预算充足且需求高端：选择CUTLAM Micro 3.0，价格约25万元，实现微米级精度与全流程自动化。
   • 中间需求（平衡性能与成本）：选择CUTLAM 3.0，价格约15-20万元，手动自动一体设计满足多样化研究场景。