朗普朗(LAMPLAN)金相切割机以高精度、高适应性、智能化控制及高效冷却系统为核心优势,在材料科学、冶金、地质等领域广泛应用,其具体优点如下:
重力型切割设计:
CUTLAM Micro 2.0等型号采用重力型切割原理,切割轮固定,样品固定在与砝码相连的可水平移动摇臂上。摇臂依靠砝码重力与切割轮做相对运动,实现从软质材料(如铜、铝等有色金属)到高硬度合金钢,甚至弹性材料(橡胶、塑料)和脆性材料(陶瓷、玻璃)的精准切割,切割精度可达0.02mm,满足金相分析对试样边缘平整度的严苛要求。
多轴智能控制:
CUTLAM Micro 3.0配备智能数显切割过程控制系统,支持300套过程控制参数预存,多轴移动速度可程控设定。例如:
电话:13390834960