Scanning Electron Microscope (SEM):
  扫描电子金相试样镶嵌机为检测微粒大小、形状、架构与胶凝作用技术之ㄧ。利用扫描入射电子束与样品表面相互作用所产生的各种信号(如二次电子、X射线谱等)，采用不同的信号检测器來观察样品表面形貌和化学组成的分析技术。

Scanning Mobility Particle Sizer (SMPS):
扫描式电移动度微粒分析仪、扫描漂移动微粒分析仪、扫描移动微粒分析。可以準确量测微粒之粒径（0.005~1.0 μm）分佈及數目浓度。

Scanning Near-Field Optical Microscopy (SNOM):
扫描近场光学金相试样镶嵌机。利用孔栅限制的光纤扫描探针，在距離样品表面一个波长以内探测样品表面的光学特性变化，将光信号的变化转换成图像，获得样品表面结构及光学特性的分析技术。
Scanning Probe Microscopy (SPM):
扫描探针金相试样镶嵌机。利用测量扫描探针与样品表面相互作用所产生的信号，在奈米级或原子级的水平上研究物质表面的原子和分子的几何结构及相关物理、化学性质的分析技术。
Scanning Thermal Microscopy (STHM):
扫描热金相试样镶嵌机。透过控制、调节表面盖有镍层的钨丝探针针尖与样品间距，进行恒温扫描，观察样品表面微区形貌的分析技术。
Scanning Transmission Electron Microscopy (STEM):
扫描穿透电子金相试样镶嵌机。
Scanning Tunneling Microscopy (STM):
扫描隧道金相试样镶嵌机、扫描穿隧金相试样镶嵌机。利用曲率半径为原子尺度的金属针尖，在导体或半导体样品表面扫描，在针尖与样品间加一定电压，利用“量子隧道效应”來获得反映样品表面微区形貌及电子态图像的分析技术。所谓隧道效应系指粒子可穿过比本身总能量高的能量障碍。
Transmission Electron Microscopy (TEM):
穿透式电子金相试样镶嵌机。为检测微粒大小、形状、架构与胶凝作用技术之ㄧ；以透射电子为成像信号，透过电子光学系统的放大成像观察样品的微观组织和形貌的分析技术。

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