镶嵌是金相制样的关键步骤之一，其意图包括可以使那些形状或尺度不适合的试样通过镶嵌来形成统一的尺度，便于后续的自动化磨抛;保护试样边缘或避免制备进程形成边缘倒角等缺陷;确保易脆、多孔的资料的制备作用及完成样品的自动化制备等。正确的镶嵌不应对试样原始显微安排形成影响，否则将违反金相制样要获得实在显微安排信息的初衷。让我们先简略追溯一下镶嵌的前史。

早先，试样通常是不经过镶嵌而直接进行制备的，少数试样采用硫磺粉、蜡或低熔点合金进行镶嵌。但这些镶嵌资料都有自身的限制，如硬度低、对人体有害等，所以未得到大范围的推行。1928年，在热压的条件下，开始使用酚醛树脂进行镶嵌金相试样，称为热压镶嵌或热镶嵌。1950年，浇注型树脂应用于镶嵌金相试样，该办法不需压力，成型温度低，开启了冷镶嵌的前史。至此，热镶嵌和冷镶嵌作为干流的技能一直沿用至今。

需说明的是，冷镶嵌和热镶嵌这两种方式并不是竞赛的关系，而是彼此互为补充。具体挑选何种镶嵌方式，首要的是考虑样品资料的特性，别的，检测的意图、样品数量、制备时间、实验室环境、本钱等要素也要考虑在内。